一、溫濕度補(bǔ)償芯片選型與硬件集成

二、誤差修正模型構(gòu)建

1. 單因素誤差標(biāo)定：在恒溫恒濕箱內(nèi)，控制溫度（-10-60℃，步長(zhǎng) 5℃）、濕度（30%-90% RH，步長(zhǎng) 10% RH）分別變化，保持螺栓軸力恒定（如 200kN），記錄不同溫濕度下檢測(cè)儀的軸力測(cè)量值與真實(shí)值（由標(biāo)準(zhǔn)力傳感器獲?。┑钠?，得到溫度誤差系數(shù) Kt（單位：%/℃）與濕度誤差系數(shù) Kh（單位：%/% RH）。實(shí)驗(yàn)表明，溫度每升高 1℃，軸力測(cè)量值平均偏低 0.2%；濕度每升高 10% RH，測(cè)量值平均偏高 0.15%。

2. 耦合修正模型建立：采用多元線性回歸算法，將溫濕度與軸力誤差進(jìn)行擬合，得到修正公式：

   F 修正 = F 測(cè)量 / [1 + Kt×(T 實(shí)際 - T 標(biāo)) + Kh×(RH 實(shí)際 - RH 標(biāo))]

   其中，F(xiàn) 修正為修正后軸力值，F(xiàn) 測(cè)量為檢測(cè)儀原始測(cè)量值，T 實(shí)際、RH 實(shí)際為補(bǔ)償芯片采集的實(shí)時(shí)溫濕度，T 標(biāo)（25℃）、RH 標(biāo)（50% RH）為標(biāo)定實(shí)驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)溫濕度。

三、修正方法驗(yàn)證與優(yōu)化